В экструдированного алюминиевого сплава алюминия используется материал и радиальных FIN Design руководит горячий воздух от процессора. Поставляется с термотрансферная соединения для быстрой, профессиональные качества установки.

описание	тип муфта		Intel LGA775 Socket
	Размер кулера		120 * 120 * 50.5 mm
	Cпец. вентиляторя	Размер	90 * 90 * 25 mm
		плодордный тип	Two Ball bearing/ one ball one sleeve bearing/ EBR bearing
		Частота вращения	900~2600 rpm ±10% (PWM)
		Акустический уровень	20~31dB(A)
		жизнь	60000 hrs/ 50000 hrs/ 40,000 hrs
		воздушный поток	15~41 CFM
		напряжение	DC 12V
	Материал интерфейса	Высокая производительность тепловой смазка
	приложение	Intel® Core™2 Extreme Processor_X6800 Intel® Core™2 Quad Processor_Q8200S, 9400S, 9550S Intel® Core™2 Duo Desktop Processor Intel® Pentium® Processor for Desktop Intel® Celeron® Processor Family
	Замечание	ThermalFly зависит от требования сделать настройку модели,которая согласна с тепловым и акустическим уровнем системы заказчика.Булавка толчка и доступная застежка винта.