Радиальная конструкция формы Теплоотвод централизацию воздуха за массовые тепла. Специальный бескаркасных вентилятора обеспечивает отличную тепло и бесшумную работу.

описание	тип муфта		Intel LGA1156/ LGA1155 Socket
	Размер кулера		124 * 124 * 50.5 mm
	Cпец. вентиляторя	Размер	90 * 90 * 25 mm ( R )
		плодордный тип	Two Ball bearing/ one ball one sleeve bearing/ EBR bearing
		Частота вращения	2000 rpm +10%/-5% (3Pin)
		Акустический уровень	23 dB(A)
		жизнь	60000 hrs/ 50000 hrs/ 40,000 hrs
		воздушный поток	23.1 CFM
		напряжение	12 V DC
	Материал интерфейса	Высокая производительность тепловой смазка
	приложение	Intel® Core™ i5-650 Processor Intel® Core™ i5-655K Processor Intel® Core™ i5-660 Processor Intel® Core™ i5-670 Processor Intel® Core™ i5-680 Processor Intel® Core™ i3 Desktop Processor Family_All series Intel® Pentium® Processor G6950
	Замечание	ThermalFly зависит от требования сделать настройку модели,которая согласна с тепловым и акустическим уровнем системы заказчика.Булавка толчка и доступная застежка винта.